pcb多层板覆铜方法谁知道？
是每层都手动的画出一个覆铜范围，如果正面和反面或者其他层的普通形状都是一样的，可以复制一下，然后修改层的定义就行了。内层用plane，直接地层切割就好了
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1、是每层都手动的画出一个覆铜范围，如果正面和反面或者其他层的普通形状都是一样的，可以复制一下，然后修改层的定义就行了。内层用plane，直接地层切割就好了。表层和地层的话还是手动划定区域慢慢铺吧，毕竟那么多器件和飞线都搞定了，临门一脚。淡定点铺完就好了。
2、覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜。大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就会翘，甚至起泡。因此大面积覆铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡，单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。网格是使由交错方向的走线组成的，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的
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- 是每层都手动的画出一个覆铜范围，如果正面和反面或者其他层的普通形状都是一样的，可以复制一下，然后修改层的定义就行了。内层用plane，直接地层切割就好了。表层和地层的话还是手动划定区域慢慢铺吧，毕竟那么多器件和飞线都搞定了，临门一脚。淡定点铺完就好了。
- 覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜。大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就会翘，甚至起泡。因此大面积覆铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡，单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。网格是使由交错方向的走线组成的，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的